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问答精选

安森美半导体先进的80V高压集成负载点(POL)方案NCP4060/NCP4060A

  • Q:NCP4060/NCP4060A应用到基站电源,对其性能有哪些方面的优化?
  • A: 采用集成方案最大好处减小占板面积
  • Q:如何散热的啊?
  • A: 表层PCB和底层都建议铺铜,在SW和GND加上过孔
  • Q:NCP4060/NCP4060A的功耗是多少?
  • A: 这个与热设计相关,经验来说,一般不超过2W
  • Q:工作频率范围是?
  • A: 100KHz--500KHz
  • Q:这两款芯片的价格呢?
  • A: 商务可以联系安森美授权代理商
  • Q:这两款芯片的区别是?
  • A: NCP4060A的爬电距离比NCP4060大
  • Q:耐压是多少?
  • A: 80V
  • Q:开关电源的转换效率是多少
  • A: 48V转28V可实现97%效率
  • Q:转换效率以及散热效率怎么样?
  • A: 具有非常好的散热功能
  • Q:1.请问使用NCP4060/NCP4060A芯片设计的开关电源在输出电压的纹波上有优势吗 2.请问NCP4060/NCP4060A的芯片采用什么工艺设计的,在低功耗上有没有做过考虑
  • A: NCP4060的工作频率可以运行在500kHz,输出电容可采用MLCC,因此纹波有一定优势。 该芯片控制部分采用高压BCD工艺,内部集成80V等级工作电压MOSFET。
  • Q:对工作环境有哪些要求
  • A: 没有特殊要求
  • Q:产品功耗为多少?
  • A: 建议不超过2W
  • Q:开关频率范围?
  • A: 100kHz-500kHz
  • Q:如何申请样片?
  • A: 通过安森美代理商申请
  • Q:功耗是多少?
  • A: 取决工作条件,建议不超过2W
  • Q:转换效率是多少?
  • A: 最大为97%
  • Q:1.NCP4060/NCP4060A在工业上的防护等级是多少? 2.NCP4060/NCP4060A可以用于基站电源,有没有和基站电源的厂家建立合作关系,并已经投入使用?
  • A: NCP4060的防护等级为HBM 2000V & CDM 1500V。 目前有Ericsson等厂家采用该芯片用于基站电源场景。
  • Q:工作频率范围是?
  • A: 100khz-500kHz
  • Q:采用何种方式散热?
  • A: 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。
  • Q:工作频率的范围是?
  • A: 100kHz-500kHz
  • Q:最大电流多少A?
  • A: 持续电流6A,峰值10A
  • Q:需要散热片吗
  • A: 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况采用PCB散热即可。
  • Q:转换效率如何?
  • A: 48V转28V可实现97%效率
  • Q:抗干扰能力如何啊?
  • A: NCP4060采用带输入电压前馈的电压控制模式,具有抗干扰能力强,动态响应快的特点。
  • Q:这两款产品的功耗怎样?
  • A: 取决于具体设计
  • Q:请问最大电流就是6A么?能支持并联么?最多可并联多少?
  • A: 最大持续电流6A,峰值电流10A。 目前暂时不支持并联操作。
  • Q:NCP4060/NCP4060A方案的优势?
  • A: 集成化,高效率,高功率密度
  • Q:最大电流多少?可以串并联使用吗?
  • A: 28V输出可以实现6A电流能力。因为是电压模式控制,不建议并联使用
  • Q:NCP4060是否具有PMBus功能?
  • A: 暂时没有,后续产品会加入
  • Q:NCP4060/NCP4060A方案的优势?
  • A: 集成MOSFET,封装QFN6X6。相较目前的其他中压方案具有散热好,集成度高等优势
  • Q:转换效率多少,电流多少,需要加散热片吗?
  • A: 对于功耗在2-3W的应用,通常采用PCB散热即可。
  • Q:这款产品的温度降额特性怎样?
  • A: 有提到温度降额特性,28V输出常温下能有11A电流能力
  • Q:NCP4060的精度,输出纹波,瞬态响应特性如何?
  • A: 根据实际应用有所不同,本次研讨会有案例详解
  • Q:NCP4060的储能电感也是集成在内部的吗?
  • A: 电感需要外加
  • Q:NCP4060/NCP4060A的工作温度范围是多少?
  • A: 零下40度到90度
  • Q:该产品功耗为多少?抗干扰能力如何?
  • A: 功耗取决于具体设计,有较强抗干扰能力
  • Q:这和小的体积,是否内包的MOS 内阻非常小。
  • A: 是的
  • Q:6A电流是否可以持续输出,对于电压是否有影响,纹波噪声是多少?
  • A: 6A是连续电流,纹波小于2%
  • Q:这么小的尺寸如何做好散热,工作的最高温度是多少,最高温度对于器件有什么影响?
  • A: 在客户的实际应用中,最高温度达到90度
  • Q:开关电源的转换效率是多少,空载是否可以?
  • A: 最高效率可到97%,可以工作在空载
  • Q:纹波是怎样的?
  • A: 在300kHz, 18uH电感, 5颗10uF MLCC条件下, 48V转28V时, 实测纹波大约在80mV。
  • Q:纹波能控制到多少?
  • A: 在300kHz, 18uH电感, 5颗10uF MLCC条件下, 48V转28V时, 实测纹波大约在80mV。
  • Q:看了介绍,芯片内部集成的MOS管 ,最大6A电流输出能力,是指持续6A输出吗? 还是MOS管峰值电流 ?整机效率多少?
  • A: 6A是连续电流,最高效率为97%
  • Q:最低输入电压是多少; 若输出12V, 低于12V输入是不是不能输出12V
  • A: 建议不要低于16V
  • Q:该产品耐压为多少?负载电流呢?
  • A: 最大工作电压80V, 最大持续电流6A, 峰值电流10A。
  • Q:该产品耐压为多少?负载电流呢?
  • A: 耐压为80V,电流为6A
  • Q:可以做24V输入,12V6A输出吗?
  • A: yes
  • Q:都是贴片封装吗?
  • A: 是贴片6mm*6mm封装
  • Q:系统将采取怎样的方式进行散热?空载情况下效率如何
  • A: 2W左右通才采用PCB散热即可。
  • Q:集成度高了,那效率方面是否有提升?
  • A: 是的,集成方案有助于减小驱动损耗和寄生参数的损耗
  • Q:损耗怎么样?
  • A: 请问工作条件怎样
  • Q:此方面对于传统方案有什么优势?
  • A: 高集成,高效率
  • Q:NCP4060/NCP4060A的方案功率密度怎么样
  • A: 封装大小为6mm*6mm
  • Q:NCP4060/NCP4060A的方案功率密度怎么样
  • A: 封装大小为6mm*6mm
  • Q:97%的效率吗?有数据没有呢?
  • A: 相关效率曲线可以在datasheet上找到
  • Q:都是贴片封装吗?
  • A: 是的
  • Q:NCP4060的工作温度范围是多少?
  • A: 零下40度到125度
  • Q:过流保护怎么样?需要外围电路吗?
  • A: 只需要在ISET脚外接一个电阻
  • Q:芯片内部集成的MOS管 ,最大6A电流输出能力,是指持续6A输出吗? 还是MOS管峰值电流 ?整机效率多少?
  • A: 6A是连续电流,整机效率可达到97%
  • Q:散热问题怎么解决的?
  • A: 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。
  • Q:NCP4060只有这一种贴片的封装吗?
  • A: 目前只有20pin的QFN封装
  • Q:封装尺寸只有6mm*6mm最大支持6A电流输出能力,散热怎么处理?
  • A: 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。
  • Q:负载点(POL)处理器电源设计的技术难点有哪些?
  • A: 散热设计很重要
  • Q:开始学习
  • A: 感谢
  • Q:大家好,报个到
  • A: 感谢支持
  • Q:封装尺寸还可以再小吗?
  • A: 这个大的电流能力目前是市场上最小封装
  • Q:是否有价格优势
  • A: 性价比优势很明显
  • Q:如何获得NCP4060/NCP4060A的设计支持资料
  • A: OnSemi的官网NCP4060产品页上有其基本的设计资料。 如需进一步协助可联系相关代理商安排。
  • Q:主要应用是?
  • A: 通信电源,工业电源和汽车电子等
  • Q:环境温度能做到多少。-40-125 ?
  • A: yes
  • Q:大家好
  • A: 感谢支持
  • Q:环境温度能做到多少。-40-125 ?
  • A: 是的,工作环境温度-40~125dC
  • Q:可以减小多少占板面积?
  • A: 根据实际应用可实现占板面积不一样
  • Q:最高频率可以到多少?
  • A: 500kHz
  • Q:轻载效率问题
  • A: 参考datasheet数据
  • Q:空载功耗大不
  • A: 系统空载损耗较小
  • Q:这个方案有哪些优点?
  • A: 高集成,高电压输入,高效率
  • Q:ncp4060和ncp4060a区别大吗?
  • A: 主要区别在于外部pin脚的爬电距离
  • Q:转换效率多少,电流多少,需要加散热片吗?
  • A: 300kHz条件下48V转24V满载6A效率97%,转12V满载效率95%,转5V满载效率88%。 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。
  • Q:这个方案存在重载轻载的时候,模式会发生变化吗?
  • A: 轻载工作模式不会发生变化
  • Q:设计该方案PCB布板需要注意的问题
  • A: 研讨会有重点提到如何优化PCB设计
  • Q:输出电压13.5V,效率能够达到多少?
  • A: 300kHz条件下48V转24V满载6A效率97%,转12V满载效率95%,转5V满载效率88%
  • Q:NCP4060/NCP4060A有什么不同?
  • A: 外部Pin脚不一样,NCP4060A可以有更大爬电距离
  • Q:ncp4060有什么特点?
  • A: 高输入电压,高集成,高效率
  • Q:效率有多高?
  • A: 最高效率为97%
  • Q:有哪些突出的优势?
  • A: 高效率,高集成
  • Q:关于散热是不是芯片本身和PCB布局都有考虑?分别讲解一下?
  • A: 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。 关于芯片本身和PCB布局散热可参见官网产品目录页中的应用笔记:AND9596/D 。
  • Q:如何申请样片
  • A: 可通过安森美授权代理商申请
  • Q:这款降压芯片输出电流这么大,怎么保证散热的?
  • A: 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。 关于芯片本身和PCB布局散热可参见官网产品目录页中的应用笔记:AND9596/D 。
  • Q:电磁兼容性能如何?
  • A: 目前客户使用未反应有电磁兼容问题
  • Q:EMC效果怎么样?
  • A: 满足IPC9592标准
  • Q:转换效率是多少啊 ??
  • A: 97%
  • Q:这款降压芯片输出电流这么大,怎么保证散热的?
  • A: 该芯片拥有优异的转换效率,一般场景损耗较低。 另芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。 关于芯片本身和PCB布局散热可参见官网产品目录页中的应用笔记:AND9596/D 。
  • Q:转换率是多少,需要添加散热片吗?
  • A: 97%,需要PCB两面铺铜,并且增加过孔
  • Q:本身的转换效率怎么样
  • A: 97%
  • Q:散热如何,功耗大吗
  • A: PCB铺铜,并且增加过孔
  • Q:NCP4060/NCP4060A的方案效率如何?开关损耗多少?
  • A: 300kHz条件下48V转24V满载6A效率97%,转12V满载效率95%,转5V满载效率88%. 开关损耗与所选开关频率有关,该芯片支持100kHz-500kHz开关频率。
  • Q:散热问题怎么解决的?
  • A: 研讨会有关于PCB优化详细介绍
  • Q:芯片的是开关频率是否可调
  • A: 可调,100kHz-500kHz
  • Q:80V就是高压了吗?
  • A: 目前集成POL以30V以下为主
  • Q:最大功率可以做到多大,可以加散热器么 ?
  • A: 300kHz条件下48V转24V满载6A效率97%,转12V满载效率95%,转5V满载效率88%. 芯片采用增强底部散热PAD贴片封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。 可加散热器。
  • Q:这款芯片和传统的非隔离方式有什么优势了?
  • A: 集成了上下管MOS和控制器
  • Q:请问是隔离的么
  • A: 非隔离
  • Q:这款芯片的输出功率可到多少?效率怎么样?
  • A: 28V/6A, 97%效率
  • Q:可以用外部MOS扩流吗?
  • A: 不推荐使用外部MOS
  • Q:6A输出能带多少电压呢?还是说固定最大输出功率?
  • A: 48V输入场景,24V满载6A效率97%.
  • Q:能不能改造成隔离是的方案,应用在60V的场合
  • A: 不推荐使用于隔离场景
  • Q:既然NCP4060/NCP4060A可用于工业、基站电源等方面,那它的耐高压最大为多少?当过压时对器件有什么损害?
  • A: 有输入输出过压保护
  • Q:此方案正常输入输出可以做到多少?
  • A: 16V-80V输入,输出可以到0.8倍输出
  • Q:散热的敷铜的面积如何计算,以及导热硅脂会增加散热吗 ?
  • A: 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。 关于芯片本身和PCB布局散热可参见官网产品目录页中的应用笔记:AND9596/D。 加装散热器建议用导热硅脂。
  • Q:内部有两颗MOS,自身的温升怎么解决?依靠焊盘散热?
  • A: 建议表层和底层铺2oz铜,增加过孔
  • Q:1、采取了哪些保护措施? 2、PCB板布局布线应该注意什么?
  • A: 研讨会有详细讲解
  • Q:A输出能带多少电压呢?还是说固定最大输出功率?
  • A: 输出电压可以设置
  • Q:否内置高端和低端mosfet,Rdson分别是多少?
  • A: 参考datasheet
  • Q:非常好的方案,请问在48V转5V时,效率可以到多少,输出电流可以到多少?
  • A: 输出电流不大于15A
  • Q:是否支持输入输出电容都用陶瓷电容?环境温度在80度时,无风流的情况下,PCB外层0.5oz,内层power/GND层1oz,6层板情况下,输出电流降额用到多少安培?
  • A: 建议使用陶瓷电容,根据你的应用条件,电流可以到5A
  • Q:在输出哪些电压范围内,效率表现的最好?
  • A: 48V转28V可以实现较高效率
  • Q:希望多讲解应用实例,不知道是什么样的封装了?
  • A: 感谢您的提议,我们会考虑
  • Q:NCP4060/NCP4060A集成两个MOSFET,一个是做续流的?
  • A: 是的,做同步整流续流
  • Q:该芯片是否集成了high side and low side Mosfet?内置的mosfet的rdson是多少?
  • A: 是的,参考规格书
  • Q:最大可以耐受多大电压的冲击?
  • A: 80V
  • Q:1. 效率 2. 輸入範圍 3. 可否disable 輸出 4. 溫度 5. 搭配外圍IC
  • A: 您提高的问题研讨会上都有讲解
  • Q:NCP4060A需要提供最大的可持续电流?
  • A: 6A
  • Q:在不同的模式下,芯片是进行f调制还是使用pwm调制呢?
  • A: PWM调制
  • Q:高压集成降压POL为什么是80V?
  • A: 工艺要求
  • Q:这个IC是内置MOS还是外置MOS管?
  • A: 内置100V等级上下管(80V工作电压)
  • Q:最理想的敷铜?以及如何增加散热??
  • A: 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。 关于芯片本身和PCB布局散热可参见官网产品目录页中的应用笔记:AND9596/D 。
  • Q:输出电压是固定还是可调
  • A: 可以调节
  • Q:emc好过吗?
  • A: NCP4060采用定频PWM调制控制模式,具有EMC优势。
  • Q:80V高压集成降压登记是否可调?
  • A: 80V是最大输入电压
  • Q:80V高压集成降压(Buck) POL开关频率能达到多少?
  • A: 500kHz
  • Q:内置集成mosfet的方案友商也有的吧,请问相对友商的优势是什么?
  • A: 目前友商电压等级较NCP4060低(如60V)
  • Q:封装尺寸只有6mm*6mm对于电源设计布线粗细是否有要求?
  • A: 是的,研讨会内容有关于PCB设计的部分
  • Q:哪里可以下载到IC选型表格?和设计应用资料。
  • A: 安森美官网可以下载规格书和相关设计文档
  • Q:请问集成的MOSFET是GaN器件吗?
  • A: 100V的Trench硅器件
  • Q:此芯片是什么封装,有没有有带过温保护等功能
  • A: QFN6X6, 带OTP(150dC)
  • Q:请问NCP4060/NCP4060A都有哪些保护功能?
  • A: 输入过压欠压,输出过压欠压,过流,过温保护等
  • Q:集成了两个MOSFET的电阻大概多大,其温度特性怎么样
  • A: 20毫欧,具体指标参考规格书
  • Q:高能效和微型化是相互矛盾的,贵公司怎么进行优化的呢? NCP4060/NCP4060A这两个方案的优势在哪里呢?
  • A: 高能效和微型化是建立在先进的器件与封装技术基础上,因此优化也主要基于这两个方面。 另外先进的控制方案也能助力这一优化。
  • Q:这个方案的拓扑是什么样的?MOS控制方式?过大电流的时候,这么小的封装散热怎么解决?
  • A: 降压BUCK拓补,采用电压模式控制,大电流应用场景下需要PCB表层和底层铺铜,并且增加过孔
  • Q:NCP4060/NCP4060A最大导通阻抗(RDS(on))值是多少?
  • A: 请参考规格书
  • Q:工作频率是多少!前期能分享个datasheet最好
  • A: 工作频率为100kHZ到500kHz,规格书和设计文档可以在安森美官网下载,谢谢
  • Q:这个方案的拓扑是什么样的?MOS控制方式?过大电流的时候,这么小的封装散热怎么解决?
  • A: 拓扑采用带输入电压前馈的电压控制模式。芯片有OCP功能,会大电流保护。 芯片具有优异的转换效率,整体功耗较低。 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。 关于芯片本身和PCB布局散热可参见官网产品目录页中的应用笔记:AND9596/D 。
  • Q:推动对更高功率密度负载点(POL)解决方案,如何决绝由于增加输出容量的目标和维持甚至减小解决方案电路板占用面积?
  • A: 由于MOS技术的进步,我们得以让POL更一步向高压集成化
  • Q:NCP4060/NCP4060A方案需要做散热工艺的特殊处理吗?
  • A: 芯片采用增强底部散热PAD封装,一般情况2-3W损耗采用PCB散热即可。 关于芯片本身和PCB布局散热可参见官网产品目录页中的应用笔记:AND9596/D 。
  • Q:封装小尺寸后 对散热有什么影响?
  • A: 研讨会有关于PCB优化的讲解
  • Q:NCP4060的电压最大可以达到多少V?
  • A: 80V
  • Q:DC-DC电源最大负债率能达倒百分之多少?
  • A: 该参数与应用选用的开关频率有关, 主要由开关频率和上管最小关断时间(MinOff Time)决定。
  • Q:散热除了铺2oz铜和加过孔,就够了吗?还需要别的措施吗?谢谢
  • A: 如果空间和成本允许,建议加上散热器
  • Q:当输出电压是80V6A时芯片的温度是多少度?
  • A: 80V是最高输入电压
  • Q:NCP4060可以驱动16V~80电压输出电流为6A,那么16V6A与80V6A的效率是一样的吗?
  • A: 一般说来,相同输入条件下,输出越高,效率越高
  • Q:DCDC的最大容性负载怎么考虑,很多时候电容挂的太大起不了机
  • A: 针对不同容载采用不同的软启时间可解决该问题。
  • Q:NCP4060是带有同步整流功能?
  • A: 内置MOS具有同步整流功能
  • Q:当NCP4060设计时,buck电路的电感是关键,这颗电感怎么选型?
  • A: 按通用的Buck电路选型方法即可。
  • Q:在最大负载时,IC的温升有多少?
  • A: 通常PCB条件下,Rja=13-15dC/W。
  • Q:对于温度对Vref的影响,有没有比较合理的设计方案来解决?100 到500kHz的开关频率是通过外围器件设置,那么在设计的时候有什么选择技巧吗?
  • A: Vref内部电路有温度补偿。 开关频率通过外部Resistor设定。