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演讲专家： 任宝栋
简介：任宝栋(Bert Ren) 先生是安森美半导体现场应用工程师，负责智能功率模块（IPM）在华东工业市场的推广工作。他于2007年获辽宁工程技术大学控制工程与控制理论硕士学位，之后一直专注永磁同步电机(PMSM)/无刷直流(BLDC)软硬件设计及相关技术应用，在马达控制方面累积了丰富的经验。他熟悉马达驱动软硬件应用的特点，能为客户提供安全可靠、高性能的解决方案。
內容介紹： 安森美半导体收购Fairchild半导体后凭着领先的硅和封装技术，晋身全球知名的智能功率模块(IPM)方案供应商，公司全面的产品阵容涵盖各种不同技术的模块化方案，应用于汽车、工业和消费等应用，以能效、尺寸、成本、可靠性取胜。本研讨会将介绍安森美半导体应用于汽车、工业和消费类等应用的主要产品系列，包括应用于可变频驱动、自动空调、泵的工业SPM®2/3系列、SIP IPM；应用于汽车的高压IPM APM® 27系列和中压IPM，以及低于400 W和4 KW的消费类IPM等。
问答精选
  • Q:FGA25N120ANTDTU_F109这种1200V耐压的25A左右的igbt，一般用什么驱动？
  • A: 对于非隔离的应用，可以使用带自举的高压驱动 IC；如果是隔离方案的应用，推荐使用驱动光耦 FOD3150 或者 FOD3120.
  • Q:IPM内部电路的架构有哪些
  • A: IPM 内部集成有有上下桥驱动（HVIC/LVIC），六单元的功率管（MOS&IGBT）以及保护电路，有的还集成自举二极管和电阻。
  • Q:在封装上面，是如何呢？温度这些因素会有差别大吗？
  • A: 封装影响最大的还是热阻。温升除了和功耗有关外，热阻也影响很大
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